IVH基板特殊基板製造のご案内｜ビルドアップ基板・プリント基板製造・パターン設計、試作ケイツー/ケイツープリント

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需要の高まるIVH基板（ブラインドビア・インナービア）

IVH基板はケイツーが得意とするところです

IVH基板はプリント配線板の配線能力を向上させるための1つの手段であり、プリント配線板の多層化にともない、需要が高まるようになりました。

ケイツーではIVH基板の勃興期よりその存在に注目。基板としてIVH基板の開発に心血を注いでまいりました。
現在では、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応が可能。多くのお客様に、当社のIVH基板をご利用いただいています。

IVH基板のことでお困りなら、是非、当社にご相談ください。

IVH基板の長所: スルービアの場合、VIA（穴）の箇所には配線やパッドを配置することができませんが、IVHだとIVHに関連する以外の箇所で配線やパッドを配置することができるため、配線能力が上がります。
IVH基板の短所: 銅めっきの回数が多くなるため、特定の層の銅はく厚が大きくなります。そして、このことが理由でファインパターンには対応できなくなります。

IVH基板とは、多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板のことであり、多層基板の複数の導体層の層間を接続するVIA（穴）が2つ以上ある、つまり貫通穴以外のVIAがある基板の総称です。

層間を接続する穴には、①スルービア（スルーホール）、②インナービア（インナーバイアホール）、③ブラインドビア（ブラインドバイアホール）の3種類がありますが、このうちの②と③を使用するのがIVH基板です。

①スルービア: 全ての層を貫通するVIA（穴）のことをスルービアと呼びます。
②インナービア: 内層に埋め込まれる形になっていて、外層には出ていないVIAのことを言います。
例えば、4層IVH基板の場合、L2-L3の層間接続のVIAのことをインナーバイアホールと呼びます。
別名ベリードビア（ベリードバイアホール）とも言います。
③ブラインドビア: 多層基板の外層と内層の層間を接続するために、VIAの先が塞がって貫通していないVIAのことです。
例えば、4層IVH基板の場合、L1-L2やL3-L4の層間接続のVIAのことをブラインドビアと呼びます。

層間スルーホールが必要な層をまとめて作成し、穴あけ、銅めっきを行います。全層を積層できれば、あとは貫通基板と同様の工法となります。