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フッ素樹脂基板(テフロン基板/PTFE基板)

フッ素樹脂基板(テフロン基板)とは?

国内・海外のさまざまな材料が入手可能
パターン精度は±15μmまでの要求に対応

フッ素樹脂基板とは、フッ素樹脂(テフロン、PTFEとも言う)を絶縁層としたプリント基板です。フッ素樹脂は、比誘電率が空気に次いで最も低い物質であり、その特性を活かし、高周波基板の素材としてよく採用されます。
ケイツーでは、±15μmまでのパターン精度に対応、国内外のさまざまな材料を入手し、お客様のニーズにお応えしています。

高周波化にともない、需要が増すフッ素樹脂基板

一般的な素材のプリント基板に高周波電流を流すと、導体の表面近くにだけ電流が集中して、電気エネルギーが熱エネルギーとして失われてしまいます。これを誘電損失と言いますが、誘電損失を防ぐために、高周波基板では、比誘電率や誘電正接の低いフッ素樹脂を用いてその多くが作られます。
近年、通信速度の高速化により高周波数帯が用いられることが多くなり、また高周波帯域を使用する無線通信機器が増えたこともあり、フッ素樹脂基板の需要が伸びています。

フッ素樹脂基板(テフロン基板)の使用例

高周波関連の業界にて広く利用。フッ素樹脂は一番使用されている素材です。
例:携帯電話、Wi-Fi、テレビ、ラジオ、GPS測定器、気象観測器などのプリント基板

フッ素樹脂基板の製法

フッ素材には、あらゆる物質との密着力が非常に弱いという特性があります。
そのため、通常の方法で製作すると、銅めっきもレジストもまったく密着しないので、特殊な前処理が必要になります。
ケイツーでは、フロロエッチ(テフロン基板の表面を改質させる薬液やプラズマにより粗化する)処理を行った後に、銅めっきやレジスト作業を行うことで、この問題を回避しています。

フッ素樹脂基板の材料について

ケイツーではさまざまなメーカーのフッ素樹脂材を取り扱っています。
材料は1枚~5枚単位で入手可能。有名な海外メーカーであるロジャース、日本ピラー工業、中興化成工業などの日本国内を取り扱っています。

比誘電率の比較

  • テフロン材:1.95~3.5程度までの幅広い特性の材料がある
  • 一般のFR-4:4.3~4.7
  • パナソニック材MEGTRON6:3.7
  • パナソニック材MEGTRON6(N):3.4
  • 利昌工業材PPE:3.1~3.5
  • 日立材MCL-LW-900G: 3.2~3.5

※おおよその数値を表記

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フレキ基板 独自のノウハウによって加工精度 ± 0.05 ㎜を実現し、加工面も金型 加工と遜色のない仕上がりです。
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ビルドアップ基板 ビルドアップ法とは、コアとなる 基板の上にビルドアップ層を形成 していく工法です。
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