ビルドアップ基板製造のご案内｜ビルドアップ基板・プリント基板製造・パターン設計、試作ケイツー/ケイツープリント

ビルドアップ基板

ビルドアップ基板とは？

ビルドアップ基板とは、コアとなる基板の上に導体層を重ね、多層化した基板です。
ビア（穴）による占有スペースを微小化し、配線エリアを増大することができるため、パターン設計がしやすくなります。
プリント基板の性能として要求され続ける、配線能力のアップを可能にするのが、この工法です。
プリント基板に精密化が求められるなか、ビルドアップ法による配線板のニーズは増加し続けています。

ケイツーで取り扱うビルドアップ基板

ケイツーではあらゆるビルドアップ基板の製作を行っています。
難易度が高い設計や仕様もケイツーにお任せください。

段数

2段は問題なく対応が可能です。また、3段、４段につきましても実績がございます。詳しくはご相談ください。

さまざまな材料や、リジッドフレキ基板、多層フレキ基板も製造できます

FR-4、ハロゲンフリーFR-4、FR-5相当や、特殊材としてMEGTRON6(低誘電率)、E705G(高Tg)の対応も可能です。また、リジッドフレキ基板や多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。

納期テーブル

ビルドアップ基板もとことん短納期で！

ケイツーは充実した設備を持ちます。当社は、ほとんどの基板製造を社内一貫で行っています。そのため、短期で納品することができ、少数から多数まであらゆるロットのご注文に対応が可能です。
多層フレキ、リジッドフレキなど特殊な基板についても同様です。

ビルドアップ基板
	4 層	6 層		8 層		10層		12層
	1-2-1	1-4-1	2-2-2	1-6-1	2-4-2	1-8-1	2-6-2	1-10-1	2-8-2
フィルド、スタック無し	6日	7日	9日	8日	10日	9日	11日	10日	12日
フィルドビア有り	納期プラス1.5日
スタックビア有り	納期プラス1.5日
金めっき有り	納期プラス1日

※上記は標準の納期です。より短納期での対応が可能な場合もあります。

工法について

レーザビアでコア基板とビルドアップ層とを繋ぎます。
この工法を用いることで、より高密度の配線が可能となります。

ビアの種類

ビルドアップのVIA形成には、その性質によりいくつかの種類があります。
ケイツーで主に採用している工法をご紹介します。

①コンフォーマルビア: 絶縁層に形成された穴の形状に沿って、一定の厚みで導体層を形成するビア。ケイツーで最も頻繁に使用する工法です。レーザ加工したい箇所だけエッチングしておき、その上からレーザ加工することで、基材のみを加工します。
②フィルドビア: 特殊なめっき薬液を使用してレーザビアを銅めっきで埋めるものです。
③スタックビア: ビルドアップ層のビア上にさらにビアを積み上げて、層間が電気的に接続されたビア。レーザビア形成→銅めっき→樹脂埋め→銅めっき→その上にレーザビア形成の工法です。

基板から選ぶ

通常リジット基板: 片面基板、両面基板、多層基板 (貫通 4 層～ 24 層)を少量から量産まで、ご希望の納期でお届け。

フレキ基板: 独自のノウハウによって加工精度 ± 0.05 ㎜を実現し、加工面も金型加工と遜色のない仕上がりです。

ビルドアップ基板: ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。

特殊基板: 当社でも、過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功しました。